英特爾併高塔，踩進台廠地盤搶市場！台積電、聯電該擔心嗎？

二月十五日，英特爾宣布用五十四億美元收購以色列晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor），消息一出，輿論指向英特爾的舉動是向業界龍頭台積電叫陣，不過，細究英特爾的晶圓代工產線可以發現，該緊張的恐怕不是台積電，到底哪些台灣晶圓大廠可能得繃緊神經？

高塔是晶圓代工的後起新秀，一九九三年從美國半導體大廠國家半導體（National Semiconductor）手上收購了第一座晶圓廠，○八年收購美國半導體公司Jazz Semiconductor的晶圓廠。一四年則與日本Panasonic（松下）攜手，以持股五一％的方式掌握合資公司TPSCo（高塔夥伴半導體，Tower Partners Semiconductor Co）的三座晶圓廠。

補強成熟製程

吸取更多晶圓代工DNA

為什麼收購高塔？英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，「我們需要更多晶圓代工的DNA。」一席話道出高塔的重要性。高塔半導體在美國、以色列、義大利與日本共有八座晶圓廠，主要集中在成熟製程，與投入大量先進製程研發的台積電不同。

若看「工藝製程」與「客戶」兩個面向，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明解釋，英特爾在製程工藝上，長期以最先進製程的發展為優先，導致在成熟製程上並無顯著優勢。

相較之下，成立二十九年的高塔半導體，絕大部分的製程工藝都是以成熟製程為主，從一微米到四十五奈米，橫跨絕大部分的成熟製程節點。微驅科技總經理吳金榮則提及，高塔半導體的特殊製程可以有很多應用，「特別是可以做很多RF（射頻，Radio frequency）的部分。」

而持續的併購，更讓高塔的晶圓代工版圖逐步從六吋、八吋晶圓前進到十二吋晶圓，也將製程工藝的節點範圍擴大。TrendForce產業分析師喬安提到，高塔半導體目前以八吋晶圓產能為主，比率八二％，約占全球八吋晶圓產能的六．二％。