AMD實測認證！工研院開發千瓦級散熱技術，經濟部：若廣泛使用

AMD實測！工研院研發散熱技術，效能提升50%

根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年，全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求。

在資料中心總用電量中，運算與散熱用電各占40%。隨著AI產業快速發展，散熱效能已成為制約產業發展的關鍵瓶頸。

IEA預測，到2026年，全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求。圖片來源：IEA

為因應高能耗挑戰，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，鼓勵企業投入前瞻產業技術開發。透過全球研發創新夥伴計畫，經濟部補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，成功突破業界單相浸沒式冷卻1000W散熱上限的技術瓶頸，提供1500W以上的散熱能力。

這項創新技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能。技術團隊採用微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能能夠迅速轉移並冷卻，大幅提升運算穩定性與能源效率。

經濟部技術司進一步指出，在AI伺服器的能耗中，僅60%轉換為運算電力，40%則成為系統產生的廢氣熱能。AMD因應市場趨勢推出新一代高功率AI晶片，為確保高速運算效能，特與經濟部進行技術合作。

其中，工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術已在AMD場域完成驗證，確保晶片在高負載環境下能維持穩定運作，有效加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。

此外，經濟部積極推動臺灣AI產業升級，協助工研院攜手其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等國內企業，共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系，加速關鍵技術的商業化應用，為國家AI產業注入強大成長動能。

若全球資料中心廣泛採用這項散熱技術，預估每年可節省超過1000億度電，相當於台灣一年家庭用電量，並可減少5000萬噸二氧化碳排放，等同種植1.3億棵樹的減碳效果。這項技術的節能效益比全球平均高出三倍，為AI產業發展帶來顯著的環境效益。

技術司強調，工研院成功開發的千瓦級散熱技術，不僅奠定台灣在主權AI的技術基礎，更強化在全球AI市場的競爭優勢。隨著全球AI伺服器競爭白熱化，散熱技術成為關鍵戰場。台灣成功開發千瓦級冷卻技術，不僅鞏固「主權AI」，也強化全球市場地位，未來將持續與國際大廠合作，推動AI產業高效能、低能耗發展。