面對能源成本與產業競爭壓力，歐盟提出 EU ETS 改革方案，規劃放慢 2030 年後碳配額收緊速度、延長部分產業免費配額，並導入碳移除與國際碳信用等彈性機制。本文解析政策調整背後的產業與氣候爭議，以及可能對 CBAM、國際碳價與台灣出口企業帶來的影響。
隨著歐盟碳邊境調整機制（CBAM）逐步實施、國際品牌供應鏈ESG與減碳要求升高，以及ESG揭露標準日益嚴謹，製造業正面臨前所未有的轉型壓力。
AI浪潮正在改寫全球能源版圖。Google最新永續報告首度坦言，AI基礎設施擴張的速度已超越電網脫碳的腳步——即使去年豪擲逾12GW採購潔淨能源、創歷史新高，供應鏈碳排仍逆勢成長25%。當半導體重鎮台灣同步迎向AI用電需求爆發，這場「淨零與AI擴張」的拉鋸戰，正考驗全球科技巨頭與供應鏈的下一步。
中聯油脂公司1300公噸大豆沙拉油驗出一級致癌物「苯駢芘」超標4倍，衝擊全台食安，不僅主管機關要求下架回收，也讓下游食品製造商、餐飲業者、通路及消費者高度關注，數百商家受影響。站在企業經營與董事會治理的角度，它更是一場企業風險管理（Enterprise Risk Management, ERM）的壓力測試。
歐盟太陽能裝置容量持續快速擴張，在政策支持及建置成本下降帶動下，2026年太陽能發電量可望再創新高。然而，再生能源快速成長的同時，也暴露電力系統調度、儲能及市場機制不足等問題，導致發電收益承壓，電網面臨愈來愈大的調度壓力。
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上市櫃公司自2026會計年度起，將分階段接軌 IFRS S1、S2 永續揭露準則，未來還須逐步揭露範疇三排放資訊，企業碳管理壓力升高。而金管會永續揭露與環境部碳盤查制度，所需資料高度重疊，申報時程卻不一致，讓許多企業大喊吃不消。為減輕企業負擔，環境部與金管會正加速制度協調，並推動範疇三本土排放係數建置，優先鎖定半導體與電子零組件製造業。
隨著台積電（TSMC）與輝達（NVIDIA）掀起 AI全球浪潮，半導體供應鏈對綠電的需求正以前所未有的速度升溫。在2026年台灣碳費正式開徵與歐盟 CBAM 雙重壓力下，綠電已從 ESG加分題，轉化為企業進入國際供應鏈的「剛性門票」。
今周刊編按：中鋼今（22）日舉行股東會，隨著歐盟CBAM、台灣碳費制度與IFRS S2氣候揭露規範陸續上路，身為台灣鋼鐵龍頭的中鋼公司，正面臨前所未有的減碳與轉型壓力。台灣氣候行動網絡研究中心發布《2026中鋼氣候績效評估報告》指出，中鋼目前存在減量目標不一致、持續投資高碳資產、低碳技術布局不足等問題，恐削弱未來國際競爭力與獲利能力。
在台灣談半導體，多半聚焦在先進製程、AI晶片、先進封裝、地緣政治與供應鏈安全；但進入生成式AI與資料中心競賽時代後，從高效能運算、資料中心、雲端服務、自動駕駛，到智慧製造與國防科技，幾乎所有關鍵應用都建立在半導體之上。 然而，半導體業正在面對一個更複雜的新風險結構：AI 推升半導體需求，但也同步放大能源、水資源、碳排、產能集中與供應鏈壓力；氣候變遷則反過來挑戰晶圓廠、封測基地、資料中心與全球客戶交期的營運韌性。
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