到2025年，先進封裝產能供應還是不夠
然而，時間回到4月的第一季法說會，當時台積電的展望不但下修半導體整體展望，並且將全年成長定調在20~25%左右。6個月後上修全年成長的主因，是台積電董事長魏哲家口中「非常瘋狂（insane）」的AI需求。
「AI的需求（帶動的營收貢獻），會變成去年的3倍。」台積電財務長黃仁昭進一步指出，AI需求同時帶動晶片製造與先進封裝的需求，他也表示在台積電持續的技術改善下，「先進封裝的毛利率比以前好，已經接近晶片製造（的毛利率）。」
事實上，法人指出不只是NVIDIA，包含AMD與Intel等客戶的GPU、CPU晶片，都是驅動台積電AI需求成長的重要動能。而且供不應求的狀況還在持續，黃仁昭就表示，儘管目前已經積極建置先進封裝產能，甚至取得群創的廠房改建為先進封裝廠區，「但是到2025年，（先進封裝產能）供應還是不夠。」
在AI需求持續強勁的狀況下，黃仁昭也表示AI以外的半導體需求，也在「穩定復甦。」半導體市場的整體成長持續，台積電也早有擴充產能的計畫進行，其中海外廠區部分，位於美國亞利桑那州的廠區，預計明年初投入4奈米製程量產。日本的JASM一廠則將在今年12月，進入客戶晶片的量產階段。
海外廠區產能規模較小，一開始會對毛利率影響：但很快改善後就跟台灣品質一樣
儘管海外廠區產能規模較小、成本較高，黃仁昭指出，一開始會對毛利率有2%到3%的影響，「但海外會持續改善，之後二廠、三廠（指海外廠新廠區）改善就會很快，會達到跟台灣生產一樣的品質」。
而對於成本增加，黃仁昭直言電價影響顯著。「2022年漲15%，2023年漲17%，2024年上半年漲25%。」他解釋倍增的電費，影響毛利率1%左右。
受惠於需求強勁，以及製程技術領先的優勢，台積電緊抓著AI趨勢持續成長。不過這也讓台積電在包含晶圓代工、先進封裝、光罩製造等應用的「晶圓代工2.0」市場中，已有30%左右的市佔率，法人也擔心會有被反壟斷調查的風險。對此，黃仁昭重申了魏哲家在法說會上的回答，也就是台積電的市占率高，僅是因為技術領先帶來的好表現。
因此，魏哲家表明目前並不擔心，台積電存在遭受反壟斷調查的風險。而台積電也將持續擴充產能、服務客戶，「因為客戶好、我們才可能好、供應商也才有機會一起好。」黃仁昭如此說道。
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