京元電子（2449）股價呈現驚人的增長，達到20.96%。相較之下，相關的半導體類指數上漲3.39%、台灣加權指數的上漲幅度為1.54%，可見股價表現在整體市場中突出。
數位化浪潮的全球蔓延，不僅帶來了新的科技趨勢，也引發了半導體市場的高度關注。5G、高效能運算、汽車電子化和電動車等領域的蓬勃發展，驅使高階和成熟製程晶片的需求急劇攀升，晶片供應出現缺口，推高了下游封測市場的需求，這也為京元電子提供了極佳的發展契機。
資料來源：2022京元電子永續報告書
(一)公司簡介
1.沿革與背景
京元電子股份有限公司(2449.TW)成立於1987年5月，為國內IC測試大廠，也是全球最大CIS感測器測試廠之一。
2.營業項目與產品結構
公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務，測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。2013年加入CIS感測器測試生產業務。
2021年產品結構比重分別為晶圓測試服務35.41%、積體電路測試服務46.79%、其他17.8%。
產品圖。（圖片來源：京元電子）
資料來源：2022京元電子永續報告書
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
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測試製程：
a.晶圓針測流程：晶圓針測是對於出廠的晶圓進行檢測及篩選之製造過程。
b.IC測試製程：對完成封裝之IC進行檢測，各種IC產品之功能需求不同，因此成品測試之製程有所差異。
c.BURN-IN預燒服務：預燒的作用是以極端之使用條件測試IC產品之可靠性，篩出不穩定之產品。
2.重要原物料及相關供應商
公司屬於IC產業之技術服務，所以無主要原料項目。
3.產能狀況與生產能力
公司在台灣擁有3座工廠，分別為新竹廠、竹南廠、銅鑼廠。大陸蘇州廠主要因應大陸IC設計客戶需求，包括驅動IC、微控制器、SIM卡晶片、記憶體等相關測試業務。
銅鑼廠主要鎖定測試MEMS及聯發科晶片晶圓測試為主，其他項目還包括手機基頻與射頻晶片、LCD驅動、IC、微控制器、微機電。
2020年12月，董事會通過，以租地委建方式興建銅鑼廠三期廠房。
資料來源：2023年法說
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。
根據研究機構統計，台灣IC產業產值達新台幣40,820億元，較2020年成長26.7%。
● IC設計業產值為新台幣12,147億元，較2020年成長42.4%；
● IC製造業為新台幣22,289億元，較2020年成長22.4%；
● IC封裝業為新台幣4,354億元，較2020年成長15.3%；
● IC測試業為新台幣2,030億元，較2020年成長18.4%。
2.銷售狀況
主要客戶包括邏輯IC的有Marvell、Maxim、Microchip Technology、NVIDIA、ON Semiconductor、QUALCOMM、Rohm等；類比IC的有Analog Devices、韋爾股份；LCD驅動IC的有聯發科、聯詠、Himax Technologies；無線網路IC的有聯發科、QUALCOMM、博通集成等。
3.國內外競爭廠商
競爭對手包括日月光、Amkor、矽品、STATS ChipPAC、力成等。
(四)財務相關
1.轉投資
京元電與聯發科轉投資Mcube公司生產陀螺儀、加速計及指南針等產品，透過聯發科打入中國大陸品牌手機及平板電腦大廠陀螺儀及加速器MEMS供應鏈。
2.合併
2018年8月，董事會通過與東琳精密合併案，以東琳1股換現金3元為合併對價，由京元電以現金方式支付東琳其他股東。
※本文部分內容授權自MoneyDJ，原文見此。
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