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受惠AI、車電,京元電子夯爆!一文看懂京元電營運佈局、產能狀況

受惠AI、車電,京元電子夯爆!一文看懂京元電營運佈局、產能狀況
撰文: MoneyDJ     分類:ESG投資趨勢     圖檔來源:京元電子 日期:2023-08-25

京元電子(2449-TW)近5日股價大漲20.96%,股價漲幅表現優於大盤。數位浪潮帶動需求高峰,遠距辦公、5G、物聯網、電動車等加速需求,晶片缺貨現象推高下游封測市場,京元電為名列全球前十大封裝測試廠之一,全球前50大半導體公司有高達6成以上使用京元電子的測試服務。

京元電子(2449)股價呈現驚人的增長,達到20.96%。相較之下,相關的半導體類指數上漲3.39%、台灣加權指數的上漲幅度為1.54%,可見股價表現在整體市場中突出。

 

數位化浪潮的全球蔓延,不僅帶來了新的科技趨勢,也引發了半導體市場的高度關注。5G、高效能運算、汽車電子化和電動車等領域的蓬勃發展,驅使高階和成熟製程晶片的需求急劇攀升,晶片供應出現缺口,推高了下游封測市場的需求,這也為京元電子提供了極佳的發展契機。

 

資料來源:2022京元電子永續報告書

 

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

京元電子股份有限公司(2449.TW)成立於1987年5月,為國內IC測試大廠,也是全球最大CIS感測器測試廠之一。

 

2.營業項目與產品結構

 

公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務,測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。2013年加入CIS感測器測試生產業務。

 

2021年產品結構比重分別為晶圓測試服務35.41%、積體電路測試服務46.79%、其他17.8%。

 

產品圖。(圖片來源:京元電子)

 

資料來源:2022京元電子永續報告書


(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

 

測試製程:

 

a.晶圓針測流程:晶圓針測是對於出廠的晶圓進行檢測及篩選之製造過程。

 

b.IC測試製程:對完成封裝之IC進行檢測,各種IC產品之功能需求不同,因此成品測試之製程有所差異。

 

c.BURN-IN預燒服務:預燒的作用是以極端之使用條件測試IC產品之可靠性,篩出不穩定之產品。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

公司屬於IC產業之技術服務,所以無主要原料項目。

 

3.產能狀況與生產能力

 

公司在台灣擁有3座工廠,分別為新竹廠、竹南廠、銅鑼廠。大陸蘇州廠主要因應大陸IC設計客戶需求,包括驅動IC、微控制器、SIM卡晶片、記憶體等相關測試業務。

 

銅鑼廠主要鎖定測試MEMS及聯發科晶片晶圓測試為主,其他項目還包括手機基頻與射頻晶片、LCD驅動、IC、微控制器、微機電。

 

2020年12月,董事會通過,以租地委建方式興建銅鑼廠三期廠房。
 


資料來源:2023年法說
 

(三)市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

IC封裝測試屬於後段IC製程,IC經過設計、製造後,交由下游封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。

 

根據研究機構統計,台灣IC產業產值達新台幣40,820億元,較2020年成長26.7%。

● IC設計業產值為新台幣12,147億元,較2020年成長42.4%;
● IC製造業為新台幣22,289億元,較2020年成長22.4%;
● IC封裝業為新台幣4,354億元,較2020年成長15.3%;
● IC測試業為新台幣2,030億元,較2020年成長18.4%。

 

2.銷售狀況

 

主要客戶包括邏輯IC的有Marvell、Maxim、Microchip Technology、NVIDIA、ON Semiconductor、QUALCOMM、Rohm等;類比IC的有Analog Devices、韋爾股份;LCD驅動IC的有聯發科、聯詠、Himax Technologies;無線網路IC的有聯發科、QUALCOMM、博通集成等。

 

3.國內外競爭廠商

 

競爭對手包括日月光、Amkor、矽品、STATS ChipPAC、力成等。

 

(四)財務相關

 

1.轉投資

 

京元電與聯發科轉投資Mcube公司生產陀螺儀、加速計及指南針等產品,透過聯發科打入中國大陸品牌手機及平板電腦大廠陀螺儀及加速器MEMS供應鏈。

 

2.合併


2018年8月,董事會通過與東琳精密合併案,以東琳1股換現金3元為合併對價,由京元電以現金方式支付東琳其他股東。

 

※本文部分內容授權自MoneyDJ,原文見此

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