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受惠5G手機,穩懋半導體攻漲停!為何2022年ESG績效E未達標?一文看懂穩懋營運佈局、產能狀況

受惠5G手機,穩懋半導體攻漲停!為何2022年ESG績效E未達標?一文看懂穩懋營運佈局、產能狀況
撰文: MoneyDJ     分類:E永續環境 日期:2023-10-30

蘋果公司(Apple)將在台灣時間明(31)日上午舉行新品發表會,帶動蘋果概念股今早盤股價走揚,穩懋開盤即以140元跳空漲停,漲停價及市價委買張數高掛逾1萬張,法人看好穩懋將持續受惠於5G手機PA等需求,將是長線成長動能。

砷化鎵晶圓代工廠穩懋(3105)上週五(27日)公告第3季財報,第3季稅後淨利3400萬元、每股稅後盈餘(EPS)新台幣0.08元,在連虧3季後轉盈;第4季預估營收將季增逾10%。

 

穩懋總管理處總經理陳舜平表示,中國智慧型手機庫存恢復至正常水位,下半年多款新機發表帶動需求上揚,中國客戶拉貨動能較上季放大,手機較上季明顯成長,雖然距離過去營收高點仍有差距,但已感受到客戶需求逐步回升。

 

(一)公司簡介



1.沿革與背景



穩懋半導體股份有限公司(3105.TW)成立於1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商,自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。


2016年,公司宣布跨入光通訊市場,並自建EPI,主要提供美國、日本、加拿大客戶客製化一條龍生產服務,包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造,材料及元件特性描述、測試服務;其中,磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。


2.營業項目與產品結構


公司主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務,提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務,應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。

2021年公司營收比重:砷化鎵晶圓代工97%、其他3%。

2022Q3產品應用比重:cellular(手機行動網路)佔30-35%、Infrastructure(通訊基礎建設)佔30-35%、Wi-Fi佔5-10%,其他佔26%。


圖片來源:公司網站


(二)產品與競爭條件


1.產品與技術簡介


砷化鎵電晶體製程技術分為三類:

A.異質接面雙極性電晶體(HBT)

B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)

C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。

公司所提供是HBT和pHEMT,頻譜範圍由1GHz到100GHz,滿足低頻到高頻應用。

射頻模組中的各電路產品中,功率放大器(PA)係以HBT來設計,而微波開關器(RF switch)則利用D-mode pHEMT來設計。

公司領先全球研發於六吋砷化鎵基板,同時製作二種以上高效能之元件,以整合晶片製程上之技術,並縮小射頻模組電路面積、降低成本。公司在0.25微米的pHEMT製程擁有領先技術,在製程縮微方面,也已經切入0.1微米領域,高階製程持續領先同業。

2016年,公司跨入新產品線,切入光通訊晶片發射端(LD)雷射二極體、接收端PD(檢光二極體)的生產,包括從磊晶、晶圓製造到測試,可提供客戶ODM服務,可應用於2.5G、10G至25G資料傳輸速率的產品。


2.重要原物料及相關供應商


公司主要原料為砷化鎵磊晶片及貴金屬,採購以長期合作的供應商為主。


3.產能狀況與生產能力


公司旗下共有三個生產基地,包含華亞廠(A廠)、華亞二廠(B廠)、龜山廠(C廠)。

2023年公司資本支出預估約40億元。

2023年年初公司月產能約43,000片。

公司南科路竹新廠主建物預計2023年完工。


(三)市場需求與銷售競爭


1.產業結構與供需


砷化鎵產業上游關鍵材料為砷化鎵磊晶圓,產業鏈由上而下為IC設計、晶圓製造及封測,整個產業除晶圓製造外,設計與先進技術仍掌握在國際IDM大廠,砷化鎵晶圓製造市場中,IDM公司仍佔有超過70%的生產規模。

砷化鎵半導體相較於矽半導體具有高頻、抗輻射、電子遷移速率快、耐高溫等特性,主要應用在無線通訊、光通訊上,其中以無線通訊(2G/3G/4G/Wi-Fi)的普及為帶動砷化鎵產值的最大動力。

受惠於物聯網市場,Wi-Fi用PA用途包括工業級物聯網、車聯網、Wi-Fi路由器、醫療物聯網等需求,將推升Wi-Fi在終端裝置的滲透率大幅提升,同步帶動基地台基礎建設成長。


2.銷售狀況


2021年銷售區域比重:台灣5%、亞洲65%、美洲26%、歐洲4%。

2021年公司在全球砷化鎵晶圓代工市佔率77.3%,為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。

公司客戶包含Broadcom、Murata、Skyworks、Qorvo、Lumentum等。


3.國內外競爭廠商


砷化鎵晶圓代工廠,國內有宏捷科與及聯穎(聯電集團),國外有Triquint、GCS。

全球主要砷化鎵IDM廠商包括Skyworks、Triquint、Anadigics、Avago、RFMD等。

 

(四)ESG績效

 

資料來源:2022ESG永續報告書

 

1.用電量未減少

 

穩懋 2022 年總能源消耗量與 2021 年度相當,但以 2022 年度產量之 6 吋晶圓當量計算每單位所消耗能源,未隨著產量減少而下降,主因龜山廠 1 樓擴建無塵室。

 

2022 年天然氣使用量較 2021 年增加 24%,主要是因 2022 年底冬季較多外氣寒流及低溫情形,導致當年度天然氣使用量增加。

 

 

2.晶圓每單位面積取水量及取水當量增加

 

主要用水來源為自來水、圳水 及地下水,自來水及圳水取水源頭皆來自於石門水庫集水區,水源均為淡水,再分別經自來水廠 ( 自來水 ) 及南亞清水廠 ( 圳水 ) 供應至穩懋使用,地下水屬備用水源,僅供旱災期間或水廠異常停水時之緊急短暫使用。

 

因 2022 年 9~12 月圳水管路時有經常性維修工程,導致供水狀況不穩定,因此地下水用水量於 2022 年度於穩懋華亞一廠及華亞二廠仍有較高之使用狀況。

 

2018 年至 2022 年度總取水量、總純水取水量,因製程用水 ( 純水用水 ) 減少,以致總取水量及純水取水量皆有所下降,但民生及空調用水並無明顯下降,造成 2022 年每片 6 吋 wafer 取水量 ( 取水當量 ) 較 2021 年增加 82%。

 

 

3.廢棄物有減少

 

根據穩懋建置 ISO 14001 環境管理系統,得知廢溶劑為本公司顯著大量之產出廢棄物,佔廢棄物總量約 72%,為主要導致廢棄物相關之顯著衝擊,其主要產出來源為晶圓製造之黃光及蝕刻製程。

 

統計指出,全公司 2022 年廢棄物總量為 4,140 公噸,依類型可分為有害及非有害事業廢棄物,其中,有害事業廢棄物為2,677公噸,非有害事業廢棄物為1,463公噸。

 

廢棄物之處置方式分為處置移轉(回收、再使用等) 及直接處置 ( 焚化、掩埋等 );全公司之非有害事業廢棄物中,統計一般固體廢棄物有 441 公噸,其中分為 86 公噸以回收再利用進行處置,352 公噸以有能源回收之焚化作業為處置。

 

針對廢棄物處理,重視廢棄物的回收再利用,委託之處理商優先以回收再利用為主,2022 年廢棄物再利用處理為 3,093 公噸,若再加上焚化後之能源回收的再利用方式,廢棄物總回收處置達 3,739 公噸,廢棄物再利用率達90%。

 

※本文部分內容授權自MoneyDJ,原文見此

基金名稱(幣別)
一周績效(%)