「我要強調,弘塑不是設備商……,我們是『解決方案(Solution)』提供者。」弘塑集團執行長石本立的這句話,可以說,就是弘塑科技近年積極多方布局後的一份成績單。
成立於一九九三年、以半導體設備起家,憑藉著長期布局半導體先進封裝領域,弘塑如今的產業領先地位,已經獲得資本市場高度關注,股價從去年初不到二三○元,如今衝上逾九百元,期間漲幅超過二九○%。
弘塑所設計生產的各種設備,橫跨半導體先進封裝多個階段,包含蝕刻、金屬化鍍和清洗等各類型機台。隨著CoWoS等先進封裝技術快速發展,以及晶圓廠產能加速擴充,弘塑也被認為有著長期穩定的市場需求。
跟上客戶研發腳步
不只給方案 還能講出理論、反應機制
但對於弘塑而言,如今能在溼製程設備領域確立領先地位,關鍵,一方面是來自公司與客戶之間的長期緊密合作;另一個轉折,則是二○一三年以來持續投資三家子公司,藉此「拼」出更完整的布局。
說到與客戶之間的緊密連結,弘塑科技業務總處總處長梁勝銓形容:「我們就是跟客戶的製程發展,一起成長。」他強調,在客戶加速發展先進封裝的過程中,一路走來,弘塑也肩負著協助客戶研發的任務。
「比方說,客戶要走到hybrid bonding(混合鍵合技術),原本製程使用的化學品就要改變。」梁勝銓解釋,不同化學品的特性,會導致在設備內流體狀態的不同,要如何確保改變化學品之後,在設備內的反應效果可以「剛剛好」,這便是設備廠的重要工作。不只是要做到,還要能解釋,「給客戶方案,你還要能講出理論基礎、反應機制。」