為滿足AI的龐大需求，台積電正積極擴大CoWoS先進封裝產能。不料，台積電嘉義科學園區新建CoWoS先進封測廠，20日上午發生一起工安意外，一輛載運約50噸鋼梁的板車過彎時意外翻覆，所幸未造成人員傷亡。但這已是該廠區短短2個月內發生的第5起工安事故，累計2死2傷，也讓廠區施工安全引發關注。
第八屆《今周刊》「台灣大未來 國際高峰會」於6月18日登場，嘉義縣縣長翁章梁暢談農工大縣轉型策略，除了導入智慧農業之外，隨著台積電兩座CoWoS先進封裝廠落腳嘉義，未來還有望打造出科技新廊帶。
「（製造）地區的分散，是一個對客戶的『價值』。」台積電財務長黃仁昭針對4月17日的法說會內容進一步說明，強調台積電已經就客戶分散製造地區的需求，擴大海外布局並與客戶緊密溝通，「目前就是『so far so good（一切都順利）。』
台積電在美國大舉擴產，台廠相關供應鏈可望迎來新商機。 市場專家普遍認為，長線來看，半導體設備廠、材料供應商、先進封裝與CoWoS供應鏈都將受惠。
台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。 儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。
南科嘉義園區總面積88公頃，原為台糖農地；園區去（2023）年初通過環評後進入招商階段，台積電CoWoS先進封裝廠為進駐廠商之一。環評大會14日審查「南部科學園區嘉義園區開發計畫環境影響差異分析報告」，為了引入異質封裝、人工智慧等新興科技業，園區提出變更，但用水用電、污水、土石方量也翻倍成長。大會最終決議修正後通過。
今周刊編按：AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）預計2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI晶片供應不足的問題，本文將揭示台積電為輝達帶來巨大成功的秘密武器「3DIC」兩大核心概念，我們如何在職場中獲得競爭優勢？
(今周刊1425) CoWoS這一年來成為市場追逐的焦點，只要與CoWoS沾上邊，不少個股股價都一飛沖天，部分股價甚至看到後年的獲利，評價過高下，還有哪些公司值得關注？
(今周刊1425) 隨著先進封裝市場需求持續增加，布局多年的半導體設備廠弘塑科技，受關注程度也跟著水漲船高。如今，憑藉投資收購的多元布局，已有提供客戶全方位解決方案的能力。
4月3日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點，強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成，新建晶圓廠復原率更超過80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
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