AMD（超微）執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期五天的拜訪供應鏈之旅，以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說，預計從第三季開始向大客戶送樣，而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能，為 MI 300X 第四季量產做好準備，並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。
行政院斥資70.63億元在嘉義縣台糖太保農場88公頃土地開發的嘉科園區，去年5月23日動工，同步啟動招商，今（18日）行政院副院長鄭文燦宣布，台積電（2330）先進封裝廠將進駐投資，首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產，嘉科、南科、竹科鏈成世界半導體重要產製基地。
今周刊編按：AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）預計2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI晶片供應不足的問題，本文將揭示台積電為輝達帶來巨大成功的秘密武器「3DIC」兩大核心概念，我們如何在職場中獲得競爭優勢？
4月3日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點，強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成，新建晶圓廠復原率更超過80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
(今周刊1425) CoWoS這一年來成為市場追逐的焦點，只要與CoWoS沾上邊，不少個股股價都一飛沖天，部分股價甚至看到後年的獲利，評價過高下，還有哪些公司值得關注？
(今周刊1425) 隨著先進封裝市場需求持續增加，布局多年的半導體設備廠弘塑科技，受關注程度也跟著水漲船高。如今，憑藉投資收購的多元布局，已有提供客戶全方位解決方案的能力。
南科嘉義園區總面積88公頃，原為台糖農地；園區去（2023）年初通過環評後進入招商階段，台積電CoWoS先進封裝廠為進駐廠商之一。環評大會14日審查「南部科學園區嘉義園區開發計畫環境影響差異分析報告」，為了引入異質封裝、人工智慧等新興科技業，園區提出變更，但用水用電、污水、土石方量也翻倍成長。大會最終決議修正後通過。
台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。 儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。
台積電在美國大舉擴產，台廠相關供應鏈可望迎來新商機。 市場專家普遍認為，長線來看，半導體設備廠、材料供應商、先進封裝與CoWoS供應鏈都將受惠。
「（製造）地區的分散，是一個對客戶的『價值』。」台積電財務長黃仁昭針對4月17日的法說會內容進一步說明，強調台積電已經就客戶分散製造地區的需求，擴大海外布局並與客戶緊密溝通，「目前就是『so far so good（一切都順利）。』
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