受惠5G手機，穩懋半導體攻漲停！為何2022年ESG績效E未達標？一文看懂穩懋營運佈局、產能狀況

砷化鎵晶圓代工廠穩懋（3105）上週五（27日）公告第3季財報，第3季稅後淨利3400萬元、每股稅後盈餘（EPS）新台幣0.08元，在連虧3季後轉盈；第4季預估營收將季增逾10%。

穩懋總管理處總經理陳舜平表示，中國智慧型手機庫存恢復至正常水位，下半年多款新機發表帶動需求上揚，中國客戶拉貨動能較上季放大，手機較上季明顯成長，雖然距離過去營收高點仍有差距，但已感受到客戶需求逐步回升。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

穩懋半導體股份有限公司(3105.TW)成立於1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。

2016年，公司宣布跨入光通訊市場，並自建EPI，主要提供美國、日本、加拿大客戶客製化一條龍生產服務，包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造，材料及元件特性描述、測試服務；其中，磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA）、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。

2021年公司營收比重：砷化鎵晶圓代工97%、其他3%。

2022Q3產品應用比重：cellular(手機行動網路)佔30-35%、Infrastructure(通訊基礎建設)佔30-35%、Wi-Fi佔5-10%，其他佔26%。


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

砷化鎵電晶體製程技術分為三類：

A.異質接面雙極性電晶體(HBT)

B.應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)

C.金屬半導體場效電晶體(MESFET)。

公司所提供是HBT和pHEMT，頻譜範圍由1GHz到100GHz，滿足低頻到高頻應用。

射頻模組中的各電路產品中，功率放大器(PA)係以HBT來設計，而微波開關器(RF switch)則利用D-mode pHEMT來設計。

公司領先全球研發於六吋砷化鎵基板，同時製作二種以上高效能之元件，以整合晶片製程上之技術，並縮小射頻模組電路面積、降低成本。公司在0.25微米的pHEMT製程擁有領先技術，在製程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階製程持續領先同業。

2016年，公司跨入新產品線，切入光通訊晶片發射端(LD)雷射二極體、接收端PD(檢光二極體)的生產，包括從磊晶、晶圓製造到測試，可提供客戶ODM服務，可應用於2.5G、10G至25G資料傳輸速率的產品。

2.重要原物料及相關供應商

公司主要原料為砷化鎵磊晶片及貴金屬，採購以長期合作的供應商為主。

3.產能狀況與生產能力

公司旗下共有三個生產基地，包含華亞廠(A廠)、華亞二廠(B廠)、龜山廠(C廠)。

2023年公司資本支出預估約40億元。

2023年年初公司月產能約43,000片。

公司南科路竹新廠主建物預計2023年完工。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

砷化鎵產業上游關鍵材料為砷化鎵磊晶圓，產業鏈由上而下為IC設計、晶圓製造及封測，整個產業除晶圓製造外，設計與先進技術仍掌握在國際IDM大廠，砷化鎵晶圓製造市場中，IDM公司仍佔有超過70%的生產規模。

砷化鎵半導體相較於矽半導體具有高頻、抗輻射、電子遷移速率快、耐高溫等特性，主要應用在無線通訊、光通訊上，其中以無線通訊(2G/3G/4G/Wi-Fi)的普及為帶動砷化鎵產值的最大動力。

受惠於物聯網市場，Wi-Fi用PA用途包括工業級物聯網、車聯網、Wi-Fi路由器、醫療物聯網等需求，將推升Wi-Fi在終端裝置的滲透率大幅提升，同步帶動基地台基礎建設成長。

2.銷售狀況

2021年銷售區域比重：台灣5%、亞洲65%、美洲26%、歐洲4%。

2021年公司在全球砷化鎵晶圓代工市佔率77.3%，為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。

公司客戶包含Broadcom、Murata、Skyworks、Qorvo、Lumentum等。

3.國內外競爭廠商

砷化鎵晶圓代工廠，國內有宏捷科與及聯穎(聯電集團)，國外有Triquint、GCS。

全球主要砷化鎵IDM廠商包括Skyworks、Triquint、Anadigics、Avago、RFMD等。

(四)ESG績效

資料來源：2022ESG永續報告書

1.用電量未減少

穩懋 2022 年總能源消耗量與 2021 年度相當，但以 2022 年度產量之 6 吋晶圓當量計算每單位所消耗能源，未隨著產量減少而下降，主因龜山廠 1 樓擴建無塵室。

2022 年天然氣使用量較 2021 年增加 24%，主要是因 2022 年底冬季較多外氣寒流及低溫情形，導致當年度天然氣使用量增加。

2.晶圓每單位面積取水量及取水當量增加

主要用水來源為自來水、圳水 及地下水，自來水及圳水取水源頭皆來自於石門水庫集水區，水源均為淡水，再分別經自來水廠 ( 自來水 ) 及南亞清水廠 ( 圳水 ) 供應至穩懋使用，地下水屬備用水源，僅供旱災期間或水廠異常停水時之緊急短暫使用。

因 2022 年 9~12 月圳水管路時有經常性維修工程，導致供水狀況不穩定，因此地下水用水量於 2022 年度於穩懋華亞一廠及華亞二廠仍有較高之使用狀況。

2018 年至 2022 年度總取水量、總純水取水量，因製程用水 ( 純水用水 ) 減少，以致總取水量及純水取水量皆有所下降，但民生及空調用水並無明顯下降，造成 2022 年每片 6 吋 wafer 取水量 ( 取水當量 ) 較 2021 年增加 82%。

3.廢棄物有減少

根據穩懋建置 ISO 14001 環境管理系統，得知廢溶劑為本公司顯著大量之產出廢棄物，佔廢棄物總量約 72%，為主要導致廢棄物相關之顯著衝擊，其主要產出來源為晶圓製造之黃光及蝕刻製程。

統計指出，全公司 2022 年廢棄物總量為 4,140 公噸，依類型可分為有害及非有害事業廢棄物，其中，有害事業廢棄物為2,677公噸，非有害事業廢棄物為1,463公噸。

廢棄物之處置方式分為處置移轉(回收、再使用等) 及直接處置 ( 焚化、掩埋等 )；全公司之非有害事業廢棄物中，統計一般固體廢棄物有 441 公噸，其中分為 86 公噸以回收再利用進行處置，352 公噸以有能源回收之焚化作業為處置。

針對廢棄物處理，重視廢棄物的回收再利用，委託之處理商優先以回收再利用為主，2022 年廢棄物再利用處理為 3,093 公噸，若再加上焚化後之能源回收的再利用方式，廢棄物總回收處置達 3,739 公噸，廢棄物再利用率達90%。

※本文部分內容授權自MoneyDJ，原文見此。