行政院斥資70.63億元在嘉義縣台糖太保農場88公頃土地開發的嘉科園區,去年5月23日動工,同步啟動招商,今(18日)行政院副院長鄭文燦宣布,台積電(2330)先進封裝廠將進駐投資,首座CoWoS廠預計今年5月動工,117年量產,嘉科、南科、竹科鏈成世界半導體重要產製基地。
南科嘉義園區總面積88公頃,原為台糖農地;園區去(2023)年初通過環評後進入招商階段,台積電CoWoS先進封裝廠為進駐廠商之一。環評大會14日審查「南部科學園區嘉義園區開發計畫環境影響差異分析報告」,為了引入異質封裝、人工智慧等新興科技業,園區提出變更,但用水用電、污水、土石方量也翻倍成長。大會最終決議修正後通過。
為滿足AI的龐大需求,台積電正積極擴大CoWoS先進封裝產能。不料,台積電嘉義科學園區新建CoWoS先進封測廠,20日上午發生一起工安意外,一輛載運約50噸鋼梁的板車過彎時意外翻覆,所幸未造成人員傷亡。但這已是該廠區短短2個月內發生的第5起工安事故,累計2死2傷,也讓廠區施工安全引發關注。