全球AI需求爆發，身為全球先進製程晶片製造龍頭的台積電，也正以前所未有的速度擴張產能。 2017年至2024年間，台積電平均每年新建4座廠；2025年至2026年，則提升至每年9座廠。從南科、高雄到海外據點，這可以說是場高科技製造業史上，罕見的一場「營造大行軍」。
台積電先進製程機密被懷疑竊取到海外的「2奈米竊密案」，判決在4月底出爐； 負責此案的檢察官接受《今周刊》專訪，說明此案與以往不同的重要性，以及高科技產業人士應有的反思。
在台灣談半導體，多半聚焦在先進製程、AI晶片、先進封裝、地緣政治與供應鏈安全；但進入生成式AI與資料中心競賽時代後，從高效能運算、資料中心、雲端服務、自動駕駛，到智慧製造與國防科技，幾乎所有關鍵應用都建立在半導體之上。 然而，半導體業正在面對一個更複雜的新風險結構：AI 推升半導體需求，但也同步放大能源、水資源、碳排、產能集中與供應鏈壓力；氣候變遷則反過來挑戰晶圓廠、封測基地、資料中心與全球客戶交期的營運韌性。
今周刊編按：台積電因應全球 AI 晶片需求快速成長，持續擴大先進製程與封裝產能。國科會規劃在南部科學園區嘉義園區旁新增「嘉科二期」，面積約 89.58 公頃，將引進台積電先進封裝廠，並發展高速寬頻網路(B5G、6G)、AI、資安科技、異質封裝、淨零及量子等六大新興科技，最快2031年完工，預估創造2100 億元產值。 環評大會審查時，由於嘉科二期初期用水將全數自來水供應，有委員指出周邊民眾擔心用水排擠，要求開發單位確保民生用水無受影響。 台積電近年持續在台擴充先進封裝產能，外界預期，嘉義園區一期已規劃兩座先進封裝廠，隨嘉科二期用地到位，嘉義園區未來可望再新增三座以上廠房，有機會成為台積電全球最大的先進封裝基地。
台灣半導體產業的成長，除了建立在先進製程的持續突破，也同時仰賴特殊製程在多元應用上的推動。特殊製程專注於特定領域的差異化晶片設計，能夠精準回應實際需求。隨著智慧物聯網、車用電子與邊緣運算的快速興起，這些技術已廣泛應用於電源控制、通訊、記憶體與感測等領域，成為支撐產業多元發展的重要力量，且隨著應用範疇不斷擴大，特殊製程更展現出長期且可觀的成長潛力。
「不是只有晶圓製造需要研發，蓋廠房的技術，也需要研發。」高科技廠房設施協會創辦人之一、臺灣大學土木工程學系教授張陸滿說的，是讓晶圓廠能持續運作的廠務系統，近年來隨著高科技廠的技術同步推進，「像是進入7、5奈米先進製程，水要多乾淨、廠區內震動要怎麼處理，這些都要研究。」
持續研發先進製程技術的同時，台積電也搭起另一個技術發展路徑，朝減碳與減廢的目標邁進。 在廠務一把手、台積電副總莊子壽的心中，零廢中心要成為先行者，攜手協力廠商將廢棄物變新商機。
12月下旬，強勁的海風吹拂著彰濱工業區，裡頭座落著半導體先進製程所需的特殊化學氣體生產基地——台灣特品化學（下稱台特化）的研發總部及廠區。它名列全球前4大量產矽乙烷業者，建立全球最大的矽乙烷單一生產線，打入台積電並外銷至6個國家。
台廠在AI硬體製造獨領風騷，關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。 儘管股市近期震盪，但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。
高雄市環境保護局今（4日）召開「楠梓產業園區設置計畫環境影響差異分析報告」 （下稱環差報告） 專案小組第2次初審會議。 報告書中敘明因應全球半導體產業供應鏈轉變及需求，進駐廠商台積電將由原先的成熟製程28奈米廠，變更為先進製程2奈米廠，預計園區瞬間最大用電量從原先387,867 KW，增加至421,273 KW，年用電量約37億度（佔2023年高雄市總用電量12%），增幅約為9%。
_20260603093735.jpg_280x210.jpg)
