台積電去年在全球半導體賽局稱王，讓業界的先進封裝技術發展格外受關注，其中綠色製程業務逐漸擴大，台灣廠商信紘科也受惠，訂單能見度強勁成長。
行政院斥資70.63億元在嘉義縣台糖太保農場88公頃土地開發的嘉科園區，去年5月23日動工，同步啟動招商，今（18日）行政院副院長鄭文燦宣布，台積電（2330）先進封裝廠將進駐投資，首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產，嘉科、南科、竹科鏈成世界半導體重要產製基地。
今周刊編按：AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）預計2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI晶片供應不足的問題，本文將揭示台積電為輝達帶來巨大成功的秘密武器「3DIC」兩大核心概念，我們如何在職場中獲得競爭優勢？
(今周刊1425) 隨著先進封裝市場需求持續增加，布局多年的半導體設備廠弘塑科技，受關注程度也跟著水漲船高。如今，憑藉投資收購的多元布局，已有提供客戶全方位解決方案的能力。
南科嘉義園區總面積88公頃，原為台糖農地；園區去（2023）年初通過環評後進入招商階段，台積電CoWoS先進封裝廠為進駐廠商之一。環評大會14日審查「南部科學園區嘉義園區開發計畫環境影響差異分析報告」，為了引入異質封裝、人工智慧等新興科技業，園區提出變更，但用水用電、污水、土石方量也翻倍成長。大會最終決議修正後通過。
該來的終於還是來了！ 繼先前承諾的三座晶圓廠，以及650億美元的投資之後，台積電董事長魏哲家與美國總統川普在白宮會面，宣布再加碼1000億美元，在亞利桑那蓋三座新的晶圓廠及兩座先進封裝廠，另外研發中心也會落腳在亞利桑那州。
台積電在美國大舉擴產，台廠相關供應鏈可望迎來新商機。 市場專家普遍認為，長線來看，半導體設備廠、材料供應商、先進封裝與CoWoS供應鏈都將受惠。
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