今周刊編按：AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）預計2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI晶片供應不足的問題，本文將揭示台積電為輝達帶來巨大成功的秘密武器「3DIC」兩大核心概念，我們如何在職場中獲得競爭優勢？
生成式AI模型越來越大，為了更有效地訓練參數高達10兆的大語言模型，輝達執行長黃仁勳在今年的GTC舞台上，一如預期宣布新款GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，新架構包括三款新產品，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍，GB200更是輝達首度採用水冷散熱的產品，共有8家台廠將生產GB200。
從2022年以來，AI帶來產業新革命，黃仁勳領軍的輝達成為超級巨星，輝達的AI晶片囊括全球九成市占，輝達的股價從22年10月13日的108.13大漲到666美元，市值從2670.8億美元飆升至1.634兆美元，短短在15個月內，股價，市值翻揚515.93%！黃仁勳也成了超級巨星，他所到之處，大家爭相和他拍照。
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