今周刊編按：AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）預計2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI晶片供應不足的問題，本文將揭示台積電為輝達帶來巨大成功的秘密武器「3DIC」兩大核心概念，我們如何在職場中獲得競爭優勢？
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