台積電嘉科二期環評過關！AI、淨零等6大新興科技佈局，有望成全球最大先進封裝基地
今周刊編按：台積電因應全球 AI 晶片需求快速成長，持續擴大先進製程與封裝產能。國科會規劃在南部科學園區嘉義園區旁新增「嘉科二期」，面積約 89.58 公頃，將引進台積電先進封裝廠，並發展高速寬頻網路(B5G、6G)、AI、資安科技、異質封裝、淨零及量子等六大新興科技，最快2031年完工，預估創造2100 億元產值。
環評大會審查時，由於嘉科二期初期用水將全數自來水供應，有委員指出周邊民眾擔心用水排擠，要求開發單位確保民生用水無受影響。
台積電近年持續在台擴充先進封裝產能，外界預期，嘉義園區一期已規劃兩座先進封裝廠，隨嘉科二期用地到位，嘉義園區未來可望再新增三座以上廠房，有機會成為台積電全球最大的先進封裝基地。
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