台灣精材董事長馬堅勇自豪喊出：「我們是台灣唯一，原因是我們堅持了20年！」即將上櫃的台灣精材，是台灣唯一一家以陶瓷製作半導體關鍵耗材的公司，產品應用於半導體製造前段製程薄膜沉積、蝕刻機台上，替設備阻隔具高度腐蝕性的氣體、液體，以確保機台不會提前折損。台灣精材的好身手，不僅打進全球最大設備廠，更與晶圓代工龍頭合作開發先進製程設備用耗材。
不過，15年前的台灣精材並不風光，庫存積壓嚴重、一度無法發薪，更虧掉近半個資本額。從風雨飄搖到現在打入半導體龍頭供應鏈，關鍵在於馬堅勇、總經理王元星的改革。
當時人在半導體靶材廠光洋科擔任總經理的馬堅勇發現，雖然關鍵耗材僅占半導體設備成本的5％，但他評估半導體零組件會有在地化供應的趨勢，從而看上了當時在台灣少有人關注的陶瓷耗材。
無畏起頭難 鎖定在地化供應
一名半導體設備業者觀察，陶瓷耗材長期由日本京瓷、美國CoorsTek等龍頭大廠供應，在半導體製造過程中需承受攝氏6、7百度高溫，易釋出不純物而影響晶片製造良率，因此不僅設備投資動輒上千萬元，客戶認證過程更是繁瑣，導致許多台灣業者卻步。
不過，馬堅勇看好在地化供應的趨勢，2009年收購了台灣精材的前身啟成，啟成原為半導體耗材代理商，2005年在新竹湖口自建工廠，目標成為橫跨半導體、工業、醫療產業的陶瓷零件製造廠，卻因多角化經營失敗，最終出售。
馬堅勇觀察，「這家公司產能已準備好，只是缺技術跟客戶穩定度。」馬堅勇引入新資金後，公司改名台灣精材，延攬了曾在輪胎廠台灣固特異、華新麗華任職的王元星擔任總經理。
然而，公司財務嚴峻，王元星回憶，當時甚至是公司的移工在他面前大哭，他才知公司已3個月未發薪，還有供應商在公司門口「站崗」三天，追討被拖欠款項。
為挽救公司，兩人先裁員二五％以降低營運成本，接著結束太陽能、面板的耗材業務，轉而鎖定需求穩定的半導體耗材。
節流後，馬堅勇認為台灣精材需要戰略合作夥伴，才有可能培育人才、技術，因而開始尋求新機會。恰逢一一年全球最大半導體設備廠計畫為了在地化需求，在台生產陶瓷耗材，台灣精材是唯一符合條件的廠商，給了台灣精材一個千載難逢的好機會。不過，台灣精材的高成本，則是一大難題。
為降低成本、提高效率，台灣精材不再仰賴日本進口設備，而是與台灣金屬加工設備業者合作，打造適用於陶瓷加工的產線，馬堅勇笑說：「起初這些設備一有陶瓷粉塵跑進去，軸承就壞掉，我們只能跟設備廠慢慢『磨』。」
陶瓷燒成後材質硬脆易碎的特性，讓陶瓷製品很難重複加工，即鑽孔、研磨、拋光；如果加工太久，也會影響成本結構。公司為此開發上百個模具，研發出預加工技術，能在燒結期間預設孔洞，減少後續加工時間，王元星指出，「本來加工一個零件需要30小時，後來簡化到10小時。」
開發改良產品 迎升級契機
克服了成本問題以及複雜的工廠稽核，2013年台灣精材獲得客戶技術認證並下單、打入8吋設備供應鏈，同年開始出現正現金流、轉虧為盈。但這名客戶起初是從少量訂單開始，後來逐漸信任台灣精材，才正式成為合作夥伴。
隨著營運穩定，台灣精材開始供應12吋設備用耗材，該客戶如今占其營收逾5成。有了這家美商金字招牌「掛保證」後，也打入了日本、歐洲供應鏈，台灣精材從2011年營收不到兩億元，在2017年營收突破4億元。
自2018年起，台灣精材迎來升級契機，肇因於全球晶圓代工龍頭不滿於現有耗材，希望台灣精材在原有耗材基礎上做改良、因應先進製程需求，，但客戶卻提出極為嚴苛的規格——陶瓷耗材的原料純度、密度都要接近100％，且晶粒分布均勻。
台灣精材努力6年，做出客戶要求的先進製程設備所需耗材。雙方從7奈米開始合作，到目前的3奈米、兩奈米；隨著高階製程產品占比逐漸提高，帶動毛利率由過往10％提高至18％。
一名台灣精材的客戶指出，台灣精材在馬堅勇的帶領下，「算是脫胎換骨，有很好的工程能量。」這位業者分析，陶瓷耗材的關鍵在於素材準備與精密加工能力，多數高階原料素材仰賴進口，但精密加工是公司強項，加上熟悉半導體生態，能與設備商對接需求。
展望未來，馬堅勇說，公司規畫在現有廠房旁興建全新大樓，以擴產因應未來商機。台灣精材走過最辛苦的20年歲月，如今站穩腳步，迎來更寬廣的機會。
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