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電路板塑膠無法回收分解,「靈芝皮」化身絕佳替代品

電路板塑膠無法回收分解,「靈芝皮」化身絕佳替代品
撰文: 科技新報/林 妤柔     分類:創新商模     圖檔來源:達志 日期:2022-11-24

印刷電路板(PCB)無處不在,是組裝各類電子零組件所使用到的基板,但隨著電子產品生命週期結束,大部分的 PCB 塑膠無法回收,並做為垃圾掩埋,不過研究人員找到了一種更環保的替代品,那就是「靈芝」。

奧地利研究團隊發現,靈芝的表皮相當耐用,可在 PCB 生產過程中代替塑膠。約翰開普勒林茲大學(Johannes Kepler University Linz)、軟物質物理學家 Martin Kaltenbrunner 發現,靈芝的乾燥表皮具有 PCB 塑料聚合物的許多特性。

 

Kaltenbrunner 在《科學進步》(Science Advances)雜誌寫道,靈芝皮很薄、很有彈性,經過數千次物理操作後仍可保持結構完整性,且絕緣性好,能承受攝氏 200 度以上的高溫,甚至超過高溫 PCB所承受的攝氏 150 度。

 

Kaltenbrunner 博士和團隊成員透過在靈芝上頭分層鋪設銅和鉻,測試靈芝皮功能,之後用雷射燒蝕技術在金屬化靈芝皮上行程導電痕跡,最後發現原型和標準 PCB 一樣具導電性,但是可以被生物降解。

 

如果靈芝在電子設備中維持乾燥,預計可以持續數百年,但若暴露在潮濕環境和紫外線中,就會在兩週內分解。

 

Kaltenbrunne r博士指出,PCB 在電腦、手機或平板中,是最難回收或再利用的,它通常由石油原料合成,無法被生物降解也不能重複使用,只能被焚燒和填埋,因此將可持續使用的材料替代塑膠,是重要的第一步。

 

研究團隊希望繼續從現實設備中測試改良過後的靈芝皮,根據他們的論文,乾燥的靈芝皮除了用作電路板外,還可以用於電池分離器和外殼。

 

※本文授權自科技新報,原文見此

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